PCB 타입 :
단일층 PCB와 이중 레이어 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 높은 TG FR-4 PCB, 무거운 구리 PCB, 임피던스 통제된 PCB, 골드 핑거 PCB, 도금 금 PCB와 고객들의 요건에 따른 몇몇 다른 PCB.
애플리케이션 :
통신, 전원 공급기, 컴퓨터, 산업 제어, 디지털 제품, 과학과 교육 악기, 의료 기계, GPS 기술, 자동차, 위성 시스템, ect.
PCB 보드 역량
항목 | 일반 기준 | 결론 |
재료 | FR-4 ;높은 TG FR-4 ;CEM-3 ;CEM-4 | 알루미늄 기반 |
아니오 층을 이루세요. | 1-20 | 40 |
보드 사이즈 | 50mm*50mm-560mm*640mm | 35mm*50mm |
판 두께 | 0.4mm-4.0mm | 0.3mm-6.0mm |
두께 공차 | ±10% | ±7% |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 | 0.15 밀리미터 |
구리 두께 | 18um-105um | 18um-420um |
구리 도금 홀 | 18um-30um | 18um-40um |
민 트레이스폭 | 0.1 밀리미터 | 0.75 밀리미터 |
민 스페이스 폭 | 0.1 밀리미터 | 0.75 밀리미터 |
SMD는 떨어집니다 | 0.4 밀리미터 | 0.4 밀리미터 |
BGA는 떨어집니다 | 0.6 밀리미터 | 0.6 밀리미터 |
민 환형 링 | 0.07 밀리미터 | 0.05 밀리미터 |
등록 허용한도 | 0.05 밀리미터 | 0.025 밀리미터 |
솔더 마스크 색 | 녹색 ;청색 ;검정색 ;빨강 | 백색 ; 노랑색 |
벗길 수 있는 마스크 | 0.3 밀리미터 | 0.5 밀리미터 |
HASL 두께 | 2.5 um | |
무료 HASL을 이끄세요 | 2.5 um | |
침지 금 | 니켈 :47 um Au :0.05 um | 니켈 :7 um Au :0.2 um |
OSP 두께 | 0.2-2.5um | |
개요 허용한도 | CNC :±0.1mm ; V-커트 :±0.1mm ; 강타하는 것 :±0.15mm | |
임피던스 제어 | ±10% | ±7% |
뒤틀림 | 1% 이하 | 0.7% 이하 |
증명서 | ISO9001 ;TS16949 |
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
양 | 1000년까지 1 이사회에서부터 250까지, Prototype&Low 크기 인쇄 회로 판 어셈블리는 전문입니다 |
집회의 타입 | SMT, 관통 구멍, 하락 |
땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 납을 첨가하고 무연 |
성분 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 BGA와 VFBGA 리드리스 칩 캐리어 / CSP 이중의 측면을 가진 SMT 집회 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 BGA 수리와 리볼 이동 부품과 교체 |
베어 보드 사이즈 | 가장 작습니다 :0.25*0.25 인치 가장 큽니다 :20*20 인치 |
파일 포름산염 | 재료 계산서 거버 파일 픽-N-플레이스 파일 |
타이프 오브 서비스 | 턴-키이, 부분적 턴-키이 또는 위탁 |
요소 패키징 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
턴 시간 | 15 일 서비스에 대한 같은 날 서비스 |
테스트 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사 AOI 검사 |
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2. 퇴임하는 검사가 분 PTH cu 두께, 민 표면 cu 두께, ENIG Au 자료, Ni 자료, Au-층 부착력 시험, 솔더 마스크 부착력 시험, 실크 스트린 부착력 시험, 열 응력 시험, 경도 테스팅, 트위스트 시험, 활 시험을 확인합니다
3.구멍 cu 두께, 구리 표면 두께, 랩 구리 두께, 구멍 벽 완전성, 솔더 마스크 두께와 스택업을 확인하기 위한 마이크로섹션 테스트.
4.어떠한 열린 / 단락 회로도 확인하기 위한 E-테스트.
5.어떠한 디라미네이션, 미즐링과 다른 사람을 피하기 위한 열 응력 검사.
6.누구를 피하기 위한 PTH의 납땜성은 변색합니다, 구김, 물집, 메아스링, 블루 홀, 솔레르마스크 피일오프와 솔더 마스크가 불완전하게 구멍 벽을 채웠습니다.
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FAQ
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